Кстати первые модели PS 3 (ФЭДКИ) Процессоры нужно скальпировать. Там со временем появлялись воздушные зазоры в термоинтерфейсе между кристаллом и подложкой, так-как чип не в плотную соприкасается подложкой. Я когда скальпировал 939 и АМ-2 соскребал оставшийся боковой герметик, для более плотного контакта.
С железной подложки можно хоть ножом, а вот с CPU нежно и ласково ноготком, чтоб не повредить микродорожки под зелёным лаком.
Можно снять герметик только с метала и чип уже будет лучше касаться подложки.
Так, что если предложат фэд версию, то спроси о перегреве консоли и скальпировании.
Консоль хорошая, но охлаждение надо доводить до ума. Если забить, то возможен отвал BGA шаров, так-как тепло не будет полностью уходить в железо и будет греть плату под самим собой.
