Правила, действующие в этом форуме и всех его подфорумах:
1) Запрещена реклама в любых её проявлениях (сразу бан без предупреждения)! 2) Мат тоже не приветствуется на форуме, но иногда можно выразить свои чувства ( лучше заменяйте матные слова точками, пробелами, другими буквами)! 3) Категорически запрещается унижать, посылать, издеваться над участниками форума! Мы здесь все - одна большая и дружная семья! Поэтому за нарушение этого правила автоматически будем банить! 4) Разрешены ссылки на информацию, которые относятся к тому или иному разделу форума! 5) Ссылки не в тему будут удаляться и пользователь получит предупреждение или будет забанен! 6) Пользователям разрешено задавать любые вопросы относящиеся к теме, а мы все дружно ответим на эти вопросы. А также отвечать на вопросы и высказывать своё мнение. 7) Повторные темы, которые будут создаваться, будут удалены! Создавайте темы, удостоверившись, что такой темы нет на форуме! 8) Запрещён флуд во всех его проявлениях, сообщения не по теме, сообщения состоящие из одного или нескольких смайликов без текста, сообщения типа - Вах!, Рулез!, Круто! и т.п. Пользуйтесь пожалуйста кнопкой [EDIT], не плодите бессодержательные сообщения. 9) Использование смайликов разрешается не более 3-х подряд!
Процессоры Intel Core седьмого поколения отправились к производителям
В ходе отчёта за второй квартал 2016 года, проходившего в формате "вопрос-ответ", исполнительный директор Intel Брайан Кржанич сообщил о начале поставок производителям процессоров Intel Core седьмого поколения, ранее известных как Kaby Lake. Интересно, что это первый релиз процессоров, состоявшийся после отмены стратегии "Tick-Tock" (процесс-архитектура-оптимизация), из-за которой цикл разработки чипсетов растягивался на три года.
Процессоры Intel Kaby Lake создаются на базе 14-нанометрового техпроцесса и совместимы с сокетом LGA 1151. Они предложат более совершенную графику, нативную поддержку USB 3.1 и улучшенную работу 4К-видео.
Особенности архитектуры:
14-нм технологический процесс
Конструктивное исполнение LGA 1151
Базовое количество ядер — 2 или 4
Чипсет 200 серии (Union Point)
Требования по теплоотводу (TDP) до 95 Вт (LGA 1151)
Поддержка DDR3L SDRAM и DDR4 SDRAM, ограниченная поддержка UniDIMM SO-DIMM
Поддержка 16 линий PCI Express 3.0 от CPU и 24 линий PCI Express 3.0 от PCH (LGA 1151)
Нативная поддержка USB 3.1 Gen2, в отличие от Skylake, где требуется наличие дополнительных контроллеров на материнской плате для работы USB 3.1 портов
Поддержка Thunderbolt 3 с возможностью подключения до двух мониторов с разрешением 4K, либо один с разрешением 5K
Кеш eDRAM 4-го уровня от 64 до 128 МБ
Новая графическая архитектура для повышения производительности при работе с трёхмерной графикой и воспроизведения 4K видео
Поддержка технологии Intel Optane
Поддержка формата видеосжатия HEVC (H.265) с глубиной цвета 10 бит и VP9 с глубиной цвета 10 бит и ускорением декодирования
Нативная поддержка технологии защиты медиаконтента HDCP 2.2
Официальная совместимость только с Microsoft Windows 10 и отсутствие таковой с предыдущими операционными системами Microsoft
Сейчас этот форум просматривают: Trendiction [Bot] и гости: 111
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения